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高频钎焊机-熔体与基体之间的反应性

发布时间:2020-10-30 已经有1人查过此文章 返回感应焊接列表

高频钎焊设备上使用的熔态钎料与母材之间具有一定的反应性,通常可以很好的润湿,反之则较难润湿。而影响湿润的主要因素是互溶性。比如液体Zn和固体Al的溶解度在500℃几乎为30%,它们都很润湿。当温度为500℃时,液体Pb和固体Al几乎没有互溶度,它们很难润湿。Ag在1200℃与Fe之间几乎没有互溶度,而Cu在相同温度下可以溶出5%的Fe。

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但是,如果将一定比例的Cu或Zn合金添加到高频钎焊机中,使之与Fe形成合金,这种银合金与母材的Fe之间的润湿性就会大大提高。尤其是Pd与Fe,Co,Ni,Cu,Ag,Au等金属不仅在液相中,而且在固相中具有完全的互溶度,因此可以提高润湿性。

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在高频钎焊机中,熔态钎料润湿母材后,两者之间应有适当的物理或化学反应,以利于随后熔态钎料在母材上的铺展。不然的话,即使使用了活性剂,母材也不一定能很好地铺展。如纯Sn在钎剂作用下润湿Cu母材后,很难再顺利铺展,其根源在于熔态钎料与母材的特殊相位关系。这一现象常发生在熔态钎料与母材之间发生过渡和快速的相间反应,例如产生金属间的化合物,从而阻碍了熔态钎料的向前流动和铺展。

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很明显,为了提高Sn在Cu上的铺展度,Cu-Sn金属间化合物的生长必须受到抑制。一种行之有效的方法是向Sn中添加Pb、Bi等可与Sn相合金的元素。这类元素可以与Sn合金形成较低熔化温度的合金,同时这类元素与Cu之间有一定的温度范围,而且不会发生物理或化学反应。这将使高频钎焊机合金的铺展性能大大提高,因为添加这些元素后,合金中的Sn浓度会有所降低。

在某些情况下,仅从合金的角度考虑钎料在母材上的铺展,由于受金属性质的限制,可控制的空间确实很小,重要的是还应考虑钎剂的作用。从根本上讲,提高基体上的熔体熔化程度,就是要控制高频钎焊机熔体与基体之间的反应性。

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